职位描述
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工作职责:
1、负责IC载板工艺制程的优化、改进和评审;
2、参与设备选型,设备技术改进工作;
3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作;
4、对所辖工艺制定工艺文件,改进工艺方法;
5、培训员工工艺技术,提升员工操作技能。
任职资格:
1、教育背景:02物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业,本科及以上学历;
2、工作经验:2年以上IC载板设备及工艺经验,熟悉FCBGA载板工艺制程;
3、技术能力:熟悉电镀、沉铜、层压、图形、线路等中任一制程者优先,具备制程参数设定/优化及异常处理能力,具备过程品质管理及改善能力;
4、其他能力:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识,和责任心,良好的英语阅读能力。
1、负责IC载板工艺制程的优化、改进和评审;
2、参与设备选型,设备技术改进工作;
3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作;
4、对所辖工艺制定工艺文件,改进工艺方法;
5、培训员工工艺技术,提升员工操作技能。
任职资格:
1、教育背景:02物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业,本科及以上学历;
2、工作经验:2年以上IC载板设备及工艺经验,熟悉FCBGA载板工艺制程;
3、技术能力:熟悉电镀、沉铜、层压、图形、线路等中任一制程者优先,具备制程参数设定/优化及异常处理能力,具备过程品质管理及改善能力;
4、其他能力:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识,和责任心,良好的英语阅读能力。
工作地点
地址:北京大兴区北京京东方光电科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
京东方科技集团股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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北京市朝阳区酒仙桥路10号