北京
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:
1、负责基于公司战略布局和芯片行业发展趋势，规划公司芯片业务发展方向；
2、负责布局先进封装领域的业务；
3、负责拉通内外部资源，实现业务落地。
任职资格:
1、从事先进封装领域工作经验10年以上，有玻璃基封装载板经验优先；
2？、精通TSV/TGV，SiP，Fan-out，FCBGA等先进封装工艺，对行业有较为深刻的理解；
3？、具有上下游产业链资源；
4？、具有客户资源优先。
1、负责基于公司战略布局和芯片行业发展趋势，规划公司芯片业务发展方向；
2、负责布局先进封装领域的业务；
3、负责拉通内外部资源，实现业务落地。
任职资格:
1、从事先进封装领域工作经验10年以上，有玻璃基封装载板经验优先；
2？、精通TSV/TGV，SiP，Fan-out，FCBGA等先进封装工艺，对行业有较为深刻的理解；
3？、具有上下游产业链资源；
4？、具有客户资源优先。
注：联系我时，请说是在安徽人才网上看到的。
工作地点
地址：北京大兴区亦庄经济技术开发区西环中路8号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
京东方科技集团股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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北京市朝阳区酒仙桥路10号
